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产品介绍化学机械摩擦抛光机用于工艺和产品开发。该平台可提供多种抛光工艺来优化产品开发。包括广泛的速度范围、闭环加载力控制、多功能晶圆夹具和自动浆料输送系统。设备在抛光过程中可以监测多个在线信号。除了抛光晶片和基板外，该抛光机还配有在线三维形貌仪。这种组合提供了有关表面、摩擦和磨损如何变化的信息。
通过抛光液中的化学物质软化材料表面，磨粒通过机械摩擦去除材料，实现高精度平坦化。
化学机械摩擦抛光机在半导体制造(如Si、GaN材料抛光)、光学器件加工及航空航天领域有着很好的应用场景。
| 高精度力传感器 | 高分辨率在线扭矩测量可量化抛光过程中的界面相互作用，为了优化过程，可精确控制加载力，用户可通过自定义程序来精确控制速度和流量 |
| 调平夹具 | 自调平夹具，可主动旋转以及水平摆动，夹持尺寸：0.5英寸至4.25英寸 |
| 准确可靠 | 可选多种传感器和温度。全自动XY平台具有快换功能，可轻松获得可靠数据 |
| 易于使用 | 配有快换夹具，可快速安装晶片和焊盘。软件带有预定义的标准测试程序，用户也可以创建自定义程序。 |
| 在线传感器 | 扭矩—高分辨率在线扭矩传感器可设置高精度终止点 |
| 声发射：一种声学信号采集技术，可设置高精度终止点，也可用于检测抛光过程中的碎屑和缺陷 | |
| 温度：在靠近垫和晶片抛光表面的区域内进行在线温度监测，对于研究去除机制很有用 |
1、实时测量摩擦系数。
2、精确控制加载力和速度。
3、三维光学形貌仪。
4、可安装多种尺寸的晶圆。
5、在线测量温度和声发射信号。
