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化学机械抛光机

【简介】化学机械抛光机用于工艺和产品开发。该平台可提供多种抛光工艺来优化产品开发。包括广泛的速度范围、闭环加载力控制、多功能晶圆夹具和自动浆料输送系统。它在抛光过程中可以监测多个在线信号。除了抛光晶片和基板外,该抛光机还配有在线三维形貌仪。这种组合提供了有关表面、摩擦和磨损如何变化的信息。

产品型号:
更新时间:2026-05-07
厂商性质:生产厂家
访问量:57
产品介绍

化学机械抛光机用于工艺和产品开发。该平台可提供多种抛光工艺来优化产品开发。包括广泛的速度范围、闭环加载力控制、多功能晶圆夹具和自动浆料输送系统。化学机械抛光机在抛光过程中可以监测多个在线信号。除了抛光晶片和基板外,该抛光机还配有在线三维形貌仪。这种组合提供了有关表面、摩擦和磨损如何变化的信息。


工作原理‌:

化学机械抛光机通过抛光液中的化学物质软化材料表面,磨粒通过机械摩擦去除材料,实现高精度平坦化。


‌主要应用‌:

化学机械抛光机在半导体制造(如Si、GaN材料抛光)、光学器件加工及航空航天领域有着很好的应用场景。


技术参数:

高精度力传感器高分辨率在线扭矩测量可量化抛光过程中的界面相互作用,为了优化过程,可精确控制加载力,用户可通过自定义程序来精确控制速度和流量
调平夹具自调平夹具,可主动旋转以及水平摆动,夹持尺寸:0.5英寸至4.25英寸
准确可靠可选多种传感器和温度。全自动XY平台具有快换功能,可轻松获得可靠数据
易于使用配有快换夹具,可快速安装晶片和焊盘。软件带有预定义的标准测试程序,用户也可以创建自定义程序。
在线传感器扭矩—高分辨率在线扭矩传感器可设置高精度终止点

声发射:一种声学信号采集技术,可设置高精度终止点,也可用于检测抛光过程中的碎屑和缺陷

温度:在靠近垫和晶片抛光表面的区域内进行在线温度监测,对于研究去除机制很有用



主要特点:

1、实时测量摩擦系数。

2、精确控制加载力和速度。

3、三维光学形貌仪。

4、可安装多种尺寸的晶圆。

5、在线测量温度和声发射信号。



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